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高速嵌入式UART&SPI转MVB从站网卡
MVB从站网卡
发表时间:2022-12-15 16:10
u
电磁兼容满足《
EN 50121-3-2
:
2006
》之规定。
u
MVB
的性能需通过《
IEC61375-2
:
2007
》的一致性测试。
1.产品外观
外观如下图所示:
图
1
.
1
外观
2.接口描述
2.1引脚定义
用户使用的引脚为
2
对标准
2.54mm
间距的
30PIN
圆孔排针(针直径
0.7mm
),分布在板子两侧如图
2.1
所示。
图
2.
1
用户接口排针
其管脚定义从正面看如图所示。
3.MVB接口推荐电路
模块上的
MVB
为原始的
MVB
信号,虽然已经自带收发器,但如果需要接入列车总线,为了避免损坏,还需要在底板进行隔离电路处理。
3.1
EMD
介质的接口推荐设计电路
EMD
介质接口设计时,推荐使用
T60403-Y4021-X123
的隔离变压器进行信号隔离,电路如图所示。
图
3.1.1
EMD
介质外围电路设计
对外接口推荐接口采用标准
HANTING
的
DB9
接口,其中
MVB-
S
1
为针、
MVB-
S
2
为孔,
MVB-
S
1
和
MVB-
S
2
内部连线在
PCB
上实现
。
接口的定义如图所示
针式接口(
MVB-S1
)的定义:
孔式接口(
MVB-S2
)的定义:
注意:转换器作为
MVB
网络终端时,需要使能
120
欧姆的电阻
3.2
ESD+
介质的接口推荐设计电路
由于模块上已经有收发器,所以
ESD+
的隔离必须要在用户
MCU
和模块连接的串口或者
SPI
上来做,这里以串口为例。有如下电路图。
图
3.2.1
ESD+
介质时在串口端进行的隔离设计
然后在
MVB
端直接将信号接入总线上的
DB9
中。
图
3.2.2
ESD+
介质时的接口设计
4.指示灯说明
转换器上的
4
个
LED
均用来指示功能如表4.1所示。
表
4.1
指示灯定义
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